IC субстрат тік плазмалық жабдық
IC субстратының тік плазмалық жабдығы дәстүрлі IC орау процестерінде IC субстраттарын тазалау үшін арнайы әзірленген, келесі орау қадамдары үшін жоғары сапалы бет- қамтамасыз ету үшін бөлшектерді, майларды және беткі ластаушы заттарды тиімді кетіреді. Жүйе процесс параметрлерін, нақты уақытты бақылауды, рецепттерді басқаруды және дабыл хабарландыруларын кешенді басқаруға мүмкіндік беретін сенсорлық экранмен және PLC басқаруымен толық автоматтандырылған жұмысты қолдайды.
Функция сипаттамасы
IC субстратының тік плазмалық жабдығы арнайы әзірленгендәстүрлі IC орау процестерінде IC субстраттарын тазалау, бөлшектерді, майларды және беткі ластаушы заттарды тиімді кетіру, келесі орау қадамдары үшін жоғары-сапалы бетті қамтамасыз ету. Жүйе қолдайдытолық автоматтандырылған жұмыспроцесс параметрлерін, нақты{0}}уақыт мониторингін, рецептті басқаруды және дабыл хабарландыруларын жан-жақты басқаруға мүмкіндік беретін сенсорлық экраны және PLC басқаруы бар. Ол IC орау процестерінің жоғары-дәлдігі мен жоғары-сәйектілік талаптарына сәйкес келетін тұрақты, сенімді және оңай жұмыс істейді.
Негізгі құрамдас бөліктер (конфигурация)
Вакуумдық электромагнитті клапандар
Жоғары-сапаSVF маркалы электромагниттік клапандаржылдам әрекет етуді және вакуумдық камераның газ ағынын тұрақты бақылауды қамтамасыз ету.
Қысымды ажыратқыштар мен реттегіштер
SMC брендінің жоғары{0}}дәлдігі қысымды ажыратқыштар мен реттегіштервакуумдық және газ қысымын дәл бақылауды қамтамасыз ете отырып, процестің тұрақты өнімділігін қамтамасыз етеді.
Электродтың дизайны
Электродтар аортасы шұңқырлы жалғыз тұтас алюминий пластина, және салқындату арналарын пайдаланадыстратегиялық орналастырылған ағынды қалқалармен біріктірілген терең-бұрғыланған тесіктерсалқындату суын белгіленген жол бойымен бағыттау үшін. Бұл біркелкі электрод температурасын қамтамасыз етеді, плазмалық өңдеудің консистенциясы мен қайталануын жақсартады.
Негізгі қолданбалар
Жабдық негізінен пайдаланыладыIC субстратын тазалау, ұсақ бөлшектерді, қалдық шайырды және органикалық ластаушы заттарды кетіру үшін плазмалық ортаны дәл бақылау. Ол IC қаптамасының өнімділігін және өнімнің консистенциясын жақсартады. Жүйе электронды орау өнеркәсібінің қатаң тазалық пен технологиялық дәлдік талаптарына жауап беретін әртүрлі өлшемдер мен материалдардың астарларымен үйлесімді.
Техникалық сипаттамалар
Вакуум деңгейі
Қолдайды20–50 Пақалыпты жұмыс кезінде тұрақты плазмалық өңдеу ортасын қамтамасыз ету.
Газ ағынының әдісі
Қолданады aпатенттелген жоғарғы-кіру, төменгі-шығару дизайныкамерадағы біркелкі ауа ағынын және дәйекті өңдеу нәтижелерін қамтамасыз ету үшін ағынды қалқалармен.
Салқындату жүйесі
Электродты салқындату арналары суды белгіленген жол бойымен бағыттайтын, біркелкі электрод температурасын қамтамасыз ететін және плазмалық өңдеудің тұрақтылығы мен қайталануын жақсартатын терең- бұрғыланған тесіктермен және ағынды қалқалармен жасалған.
Қолданбаның мәні
IC субстрат тік плазмалық жабдық қамтамасыз етедіжоғары тиімді, тұрақты және интеллектуалды бетті тазалау ерітіндісі. Вакуумды ауа ағыны мен электродты салқындату дизайнын оңтайландыру арқылы ол IC орауышының шығымдылығын және өнімнің консистенциясын айтарлықтай жақсартады, сонымен бірге процесс ақаулары мен өндіріс қалдықтарын азайтады. Жүйе оңай жұмыс істейді және техникалық қызмет көрсетеді, энергияны үнемдейді және қоршаған ортаға зиянсыз-, бұл өнімділікті арттыруға, тұрақты сапаны қамтамасыз етуге және процестің тұрақтылығын сақтауға ұмтылатын IC орауыш өндірушілері үшін негізгі активке айналдырады.
Ыстық тегтер: ic субстрат тік плазмалық жабдық, Қытай ic субстрат тік плазмалық жабдық өндірушілер, зауыт
Сұрау жіберу
